Все рубрики
- Авто и транспорт
- Бумага и картон
- Государство и общество
- Деревообработка и мебель
- Информационные технологии
- Кожа и обувь
- Медицина,косметология
- Металл и металлообработка
- Наука и образование
- Продукты питания
- Производственное оборудование и инструмент
- Прочее
- Резина и пластмассы
- Связь
- Сельское хозяйство
- СМИ, реклама, издательство и полиграфия
- Строительство и ремонт
- Сырьевые ресурсы
- Текстиль и одежда
- Товары и услуги для бизнеса
- Товары и услуги для населения
- Транспортные услуги и логистика
- Туризм, отдых, развлечения
- Финансы и страхование
- Химия и фармацевтика
- Экология
- Электронные устройства и оборудование
Популярные рубрики
Поверхностный монтаж радиоэлектронных изделий на системах для автоматической установки smd-компонентов
Цену уточняйте
0 предложений
Всего предложений: 1
В вашем городе/регионе нет предложений.
1 предложение по всей Беларуси. Установить регион "Вся Беларусь"
Поверхностный монтаж — технология изготовления электронных изделий на печатных платах, а также связанные с данной технологией методы конструирования печатных узлов.
Технологию поверхностного монтажа печатных плат также называют ТМП (технология монтажа на поверхность), SMT (англ. surface mount technology) и SMD-технология (от англ. surface mounted device — прибор, монтируемый на поверхность), а компоненты для поверхностного монтажа также называют «чип-компонентами». ТМП является наиболее распространённым на сегодняшний день методом конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах. Основным отличием ТМП от «традиционной» технологии — сквозного монтажа в отверстия является то, что компоненты монтируются на поверхность печатной платы. Преимущества ТМП проявляются благодаря комплексу особенностей элементной базы, методов конструирования и технологических приёмов изготовления печатных узлов